武創(chuàng)院芯片制造封裝可靠性測試公共服務(wù)平臺揭牌成立
點擊次數(shù)：722 次 更新時間：2025-11-06
2025年11月6日，由湖北省經(jīng)濟和信息化廳指導(dǎo)，武漢大學(xué)、武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院、高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟聯(lián)合主辦的“ACCON 2025高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會”在武漢隆重開幕。
會上，武創(chuàng)院芯片制造封裝可靠性測試公共服務(wù)平臺宣布揭牌成立，首批生態(tài)合作伙伴包括武漢新芯集成電路股份有限公司、武漢飛恩微電子有限公司、高端芯片創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟、湖北江城實驗室、武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司、矢量集團。
武漢飛恩微電子有限公司總經(jīng)理 王小平（左一）
